改进的半导体机台

专利权的终止

摘要

本实用新型提出一种改进的半导体机台，其中针对半导体机台中真空腔体中晶圆载板下方冷却基座内的冷却管路进行改进的设计，在半导体机台中包含：一个真空腔体；一个位于上述真空腔体之内的载板；一个支撑上述载板的支撑轴；一个位于载板下方的冷却基座；以及流经支撑轴内部与冷却基座内部的冷却管路，其特征在于冷却管路通过冷却基座与载板之间的界面，且通过该界面的冷却管路区段以密封环防护。本实用新型可以提高冷却效率、增进真空防护以及便利维修。

基本信息

专利标题：

改进的半导体机台

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620132865.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-09-27

授权号：

CN200953342Y

授权日：

2007-09-26

发明人：

刘相贤

申请人：

联萌科技股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹县竹北市光明六路47号9楼

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司

代理人：

谢丽娜

优先权：

CN200620132865.4

主分类号：

H01L21/00

IPC分类号：

H01L21/00 H01L21/203 H01L21/3065 H01L21/683 C23C14/00 C23F4/00