半导体机台的改进结构

专利权的终止

摘要

一种适用于半导体的晶圆制程，具有降低污染物附着效果，以及提高清洁操作效率的半导体机台的改进结构。此半导体机台包括一制程室、一承载装置、一晶圆载盘、一真空阻绝件、以及一遮套。承载装置设置于制程室内。晶圆载盘设置于承载装置上。真空阻绝件则设置于承载装置内。遮套设置于承载装置外侧并连接于制程室的内壁，其具有阻隔污染物附着于承载装置上的功能，使半导体机台污染物附着降低并提高清洁操作效率。

基本信息

专利标题：

半导体机台的改进结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620119831.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-08-02

授权号：

CN2929957Y

授权日：

2007-08-01

发明人：

刘相贤梁金堆林俊良

申请人：

联萌科技股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹县竹北市光明六路47号9楼

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司

代理人：

谢丽娜

优先权：

CN200620119831.1

主分类号：

H01L21/00

IPC分类号：

H01L21/00 H01L21/67 H01L21/205 H01L21/285 H01L21/31 H01L21/3205 C23C16/00

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

法律状态

2010-11-03 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101012498234
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2006201198311
申请日 : 20060802
授权公告日 : 20070801
终止日期 : 无

2008-06-04 ：

专利申请权、专利权的转移(专利权的转移)

变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 联萌科技股份有限公司
变更后权利人 : 力鼎精密股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 中国台湾新竹县竹北市光明六路47号9楼,邮编 :
变更后 : 中国台湾苗栗县,邮编 :
登记生效日 : 20080425

2007-08-01 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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1、

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