一种半导体机台液体自动补充装置及半导体机台
授权
摘要
本实用新型提供一种半导体机台液体自动补充装置及半导体机台，自动补充装置包括：储存罐，其与补充罐相连通；第一激光反射板，其漂浮在所述储存罐内的液面上；第一激光发射器，其设置在所述储存罐上；第一激光接收器，其设置在所述储存罐的内壁上；以及控制器，其分别与所述第一激光发射器、所述第一激光接收器相连接。通过本实用新型公开的一种半导体机台液体自动补充装置及半导体机台，能够及时向储存罐补充冷却液。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体机台液体自动补充装置及半导体机台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122704920.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-03
授权号 ：
CN216621369U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
张尧许时斌李昶材
申请人 ：
合肥晶合集成电路股份有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
代理机构 ：
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
王积毅
优先权 ：
CN202122704920.X
主分类号 ：
G01F23/292
IPC分类号 ：
G01F23/292
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01F
容积、流量、质量流量或液位的测量；按容积进行测量
G01F23/00
液体液面或流动的固态材料料面的指示或测量，例如，用容积指示，应用报警装置的指示
G01F23/22
通过测量除线性尺寸、压力或重量以外的其他与被测液面有关的物理变量，例如，通过测量蒸汽或水传热的差异
G01F23/28
通过测量直接施加到液体或流动的固态材料上的电磁波或声波参数的变化
G01F23/284
电磁波
G01F23/292
光
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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