半导体机台的改良机构

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种半导体机台的改良机构，包括一制程反应室、一间缝阀、一衬套结构、一基座以及一制程器具。其中，间缝阀位于制程反应室侧壁上，基座以连动方式连接于衬套结构，而制程器具以连动方式连接于基座。其中，制程器具为一文件板结构，其形状对应于间缝阀的形状。当制程开始前，制程器具位于第一位置，间缝阀呈打开状态；当晶圆通过间缝阀传送至制程反应室后，制程器具位于第二位置，而间缝阀呈关闭状态。本实用新型可改善蚀刻的均值效果，提高后续定期维修的时效，且简化蚀刻设备的复杂度并增加机构的可靠度。

基本信息

专利标题：

半导体机台的改良机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820130057.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-09-08

授权号：

CN201266599Y

授权日：

2009-07-01

发明人：

刘奎江陈力山陈英信

申请人：

力鼎精密股份有限公司

申请人地址：

中国台湾苗栗县

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司

代理人：

陈肖梅

优先权：

CN200820130057.3

主分类号：

H01L21/00

IPC分类号：

H01L21/00 H01L21/3065 C23F4/00 H01J37/32