改进式半导体机台

专利权的终止

摘要

本实用新型提出一种改进式半导体机台，其包含：一个真空腔体；一个位于上述真空腔体之内的载板；一个支撑上述载板的支撑轴；以及一个位于载板下方的下方护板；其特征在于上述下方护板包括一个中心部份与一个周边部份，彼此以可拆卸的方式连接。本实用新型因为其下方护板由可拆卸的两部份所构成，因此维修十分便利。同时本实用新型的周边部份具有一个水平部份，此水平部份的位置比中心部份为高，此结构可进一步防止微粒不易掉入中心部份。

基本信息

专利标题：

改进式半导体机台

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620119835.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-08-02

授权号：

CN2929958Y

授权日：

2007-08-01

发明人：

刘相贤彭弼声卓瑞斌

申请人：

联萌科技股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹县竹北市光明六路47号9楼

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司

代理人：

谢丽娜

优先权：

CN200620119835.X

主分类号：

H01L21/00

IPC分类号：

H01L21/00 H01L21/67 H01L21/3065 H01L21/203 H01L21/283 H01L21/31 H01L21/3205 C23C14/00 C23F4/00