半导体机台产能模拟方法及半导体机台产能模拟系统
授权
摘要
本揭露提供一种半导体机台产能模拟方法及半导体机台产能模拟系统，其中，所述半导体机台产能模拟方法包含：分别取得多个半导体机台的工艺信息；分别取得多个半导体材料传载装置的规格信息；从所述半导体机台和所述半导体材料传载装置中分别选择一部分以建立生产线模型；以及利用所选择的所述半导体机台和所述半导体材料传载装置所对应的工艺信息和规格信息，来在处理器上进行所述生产线模型的模拟。
基本信息
专利标题 ：
半导体机台产能模拟方法及半导体机台产能模拟系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN108363362A
申请号 ：
CN201710057590.5
公开（公告）日 ：
2018-08-03
申请日 ：
2017-01-26
授权号 ：
CN108363362B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
杨凯珽柯力仁沈香吟
申请人 ：
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市新竹科学工业园力行六路8号
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
路勇
优先权 ：
CN201710057590.5
主分类号 ：
G05B19/418
IPC分类号 ：
G05B19/418
IPC结构图谱
G
G部——物理
G05
控制；调节
G05B
一般的控制或调节系统；这种系统的功能单元；用于这种系统或单元的监视或测试装置
G05B19/00
程序控制系统
G05B19/02
电的
G05B19/418
全面工厂控制，即集中控制许多机器，例如直接或分布数字控制、柔性制造系统、集成制造系统、计算机集成制造
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2018-08-28 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G05B 19/418
申请日 : 20170126
申请日 : 20170126
2018-08-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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