半导体机台辅助装置及半导体机台套件
授权
摘要
本实用新型涉及一种半导体机台辅助装置及半导体机台套件。所述半导体机台辅助装置包括：罩体，包括相对分布的第一开口和第二开口，所述罩体用于自所述第一开口套设于一半导体机台的承载结构外周，所述承载结构上具有安装孔；盖板，与所述罩体连接且封闭所述第二开口，且所述盖板上具有第一通孔，所述第一通孔用于与所述安装孔对准，使得用于安装所述承载结构的安装件能够通过所述第一通孔进出所述安装孔。本实用新型提在所述承载结构不使用时能够对所述承载结构进行有效的防护，且能够在简化所述承载结构拆卸工艺的同时，减少在拆装所述承载结构的过程中对承载结构本身或者机台内部的其他部件结构造成损伤的风险。
基本信息
专利标题 ：
半导体机台辅助装置及半导体机台套件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121904440.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-13
授权号 ：
CN216288325U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
任升辉
申请人 ：
长江存储科技有限责任公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号
代理机构 ：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙佳胤
优先权 ：
CN202121904440.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
