顶针、升降机构和半导体机台

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摘要

本实用新型涉及一种顶针、升降机构和半导体机台，所述半导体机台包括支撑座和升降机构；所述升降机构包括顶针和升降驱动装置，所述顶针穿过支撑座，所述升降驱动装置用于驱动顶针相对支撑座做升降运动；其中，所述顶针包括上部件和下部件，所述上部件的一端和下部件的一端螺纹连接；所述下部件被配置为当顶针位于最高位置时，所述下部件的顶端高出支撑座一定高度。本实用新型的优点是，可对顶针的高度进行调整，确保半导体基片放置的水平度，而且当顶针断裂时还方便取出断裂的顶针。

基本信息

专利标题：

顶针、升降机构和半导体机台

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021522475.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-27

授权号：

CN213093186U

授权日：

2021-04-30

发明人：

杨军成

申请人：

中芯集成电路制造（绍兴）有限公司

申请人地址：

浙江省绍兴市皋埠镇临江路518号

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

曹廷廷

优先权：

CN202021522475.4

主分类号：

H01L21/687

IPC分类号：

H01L21/687 H01L21/67