一种半导体芯片脱离用顶针机构

授权

摘要

本实用新型提供了一种半导体芯片脱离用顶针机构，所述顶针机构包括：顶针冒、顶针和顶针座，其中，所述顶针冒为圆筒结构，顶针冒的上顶面为光滑平面且设有供顶针穿过的第一开孔；所述顶针座设置在顶针冒内部且能够相对顶针冒上升和下降，顶针冒上部设有供顶针插入的第二开孔且所述第二开孔为长方形排列；所述顶针一端插入顶针座上的第二开孔中，另一端能够和顶针座一同上升并穿出所述第一开孔预定高度；所述第一开孔与第二开孔的数量和位置被分别设置为一一对应。本实用新型具有能够兼容大小芯片，更加匹配长方形大芯片等优点。

基本信息

专利标题：

一种半导体芯片脱离用顶针机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020300821.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-11

授权号：

CN211265441U

授权日：

2020-08-14

发明人：

吕万春贺勇蔡少峰邓云刚邓波陈凤甫李力

申请人：

四川立泰电子有限公司

申请人地址：

四川省遂宁市德泉路微电子园A区

代理机构：

成都中玺知识产权代理有限公司

代理人：

周萍

优先权：

CN202020300821.8

主分类号：

H01L21/687

IPC分类号：

H01L21/687