芯片焊接用吸附顶针帽
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片焊接用吸附顶针帽，包括顶针帽主体(1)，顶针帽主体(1)的中心形成有孔径小于芯片(2)尺寸的中心孔(11)，顶针帽主体(1)的中部形成有若干个真空孔(12)，顶针帽主体(1)上形成有下凹式的真空吸附结构，真空吸附结构和若干个真空孔(12)均周向布置在中心孔(11)的四周，且真空孔(12)与真空吸附结构连通。本实用新型通过减小中心孔来提高对单颗芯片的真空吸附稳定性，并增大对相邻芯片的支撑接触面积，同时结合真空环和真空槽确保整个产品的真空吸附稳定性和受力均匀性。
基本信息
专利标题 ：
芯片焊接用吸附顶针帽
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021774050.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-24
授权号 ：
CN212907687U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
谢云叶文臣瞿伟张绿
申请人 ：
青岛泰睿思微电子有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市即墨市服装工业园孔雀河三路56号
代理机构 ：
上海唯源专利代理有限公司
代理人 ：
曾耀先
优先权 ：
CN202021774050.2
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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