一种倒封装芯片柔性顶针操作装置和系统
授权
摘要
本申请公开了一种倒封装芯片柔性顶针操作装置和系统，通过伺服电机与凸轮连接，摆杆与凸轮连接，因此伺服电机驱动凸轮的转动可以带动摆杆的上下运动，顶针组件通过顶针柔性调节弹簧和拉力调节杆与顶针座连接，顶针座上的顶针通过顶针柔性调节弹簧将顶针拉住，顶针柔性调节弹簧的拉力可通过拉力调节杆进行调节设置，顶针柔性调节弹簧在受到外力大于预设力时，顶针会缩回，以此达到顶针与芯片的柔性接触，解决了现有的顶针机构只能靠调整顶针的行程来控制芯片顶起的高度，存在顶针在贴装下压吸取芯片时损坏芯片的风险的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
一种倒封装芯片柔性顶针操作装置和系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920897129.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-14
授权号 ：
CN210052728U
授权日 ：
2020-02-11
发明人 ：
王毅
申请人 ：
深圳市哈德胜精密科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区大浪街道浪口社区华霆路154号A栋1层
代理机构 ：
深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王仲凯
优先权 ：
CN201920897129.5
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/683
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-02-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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