一种辅助芯片吸取直线顶针结构
授权
摘要
本实用新型涉及顶针结构技术领域，且公开了一种辅助芯片吸取直线顶针结构，包括安装板，所述安装板的后侧设置有升降电机，所述升降电机转动轴的侧表面固定套接有主动轮，所述安装板的前侧设置有丝杆，所述丝杆的侧表面固定套接有从动轮，所述主动轮通过传动带与从动轮连接，所述安装板的前侧固定连接有直线导轨，所述直线导轨通过滑台连接有升降座，所述丝杆的侧表面与升降座的内部连接。该辅助芯片吸取直线顶针结构，通过安装板、升降电机、主动轮、丝杆、从动轮、传动带、直线导轨、滑台、升降座、机架、顶针和电磁阀之间的相互配合，达到了便于调节顶针组件整体高度的效果，解决了现有顶针组件整体高度在安装后便难以调节的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种辅助芯片吸取直线顶针结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123034050.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-06
授权号 ：
CN216528835U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
徐公录李小毅陈业康
申请人 ：
深圳新控半导体技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明区马田街道薯田埔社区薯田埔第三工业区蓝海帆科创园C栋102、202、302
代理机构 ：
广东中禾共赢知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
苗昂
优先权 ：
CN202123034050.6
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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