用于吸取芯片的破真空吸取器

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摘要

本实用新型公开了一种用于吸取芯片的破真空吸取器，其包括座体、安装于座体上的真空吸嘴及一气管，气管的第一端连通于真空吸嘴，气管的第二端连通于一安装于座体的转接件，真空吸嘴包括一具有第一气腔的吸嘴本体、安装于吸嘴本体底部的吸嘴头及一呈一体结构的弹出件，吸嘴头为一具有第二气腔的可伸缩弹性件，吸嘴本体的底部开设有连通于第一气腔的动作通道及多个气流通道，第二气腔借由气流通道连通于第一气腔，弹出件包括弹性伸缩部及呈直条状的顶推部，弹性伸缩部设置于第一气腔中，顶推部呈活动地穿过动作通道并伸至于第二气腔中，弹性伸缩部恒具有驱使顶推部伸出吸嘴头的趋势。本实用新型的破真空吸取器具有取放芯片稳定的优点。

基本信息

专利标题：

用于吸取芯片的破真空吸取器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020379335.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-23

授权号：

CN211507597U

授权日：

2020-09-15

发明人：

贺湘远唐绪伟钟峰辜诗涛郑朝生袁俊郑挺卢旭坤张亦锋崔剑波

申请人：

广东利扬芯片测试股份有限公司

申请人地址：

广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司

代理人：

张艳美

优先权：

CN202020379335.X

主分类号：

H01L21/683

IPC分类号：

H01L21/683