一种芯片吸取结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片吸取结构，包括安装板，所述安装板一侧固定连接有步进电机,所述步进电机的驱动轴固定连接有蜗杆，所述蜗杆远离步进电机的一端一侧啮合有蜗轮，所述蜗轮靠近安装板的一侧固定连接有转动轴，所述转动轴远离蜗轮的一端固定连接有压料杆，所述压料杆两端均转动连接有吸嘴安装座，所述安装板靠近吸嘴安装座的一侧开设有线轨槽，所述线轨槽内壁固定连接有线轨，所述线轨远离线轨槽的一侧滑动连接有线轨滑块，所述线轨滑块远离线轨的一侧与吸嘴安装座固定连接，所述吸嘴安装座底部固定连接有真空吸嘴，本实用新型涉及芯片制造技术领域。该一种芯片吸取结构，工作效率高，并且使用安全可靠。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片吸取结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922378108.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-24
授权号 ：
CN210925977U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
吴志明
申请人 ：
亚芯电子（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田街道环城南路亿方工业园7楼
代理机构 ：
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈娟
优先权 ：
CN201922378108.5
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
