一种用于芯片的真空吸取器
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于芯片的真空吸取器，涉及芯片技术领域，为解决现有技术中的现有的吸取器的吸头部位大多结构简单，在吸取芯片时，常常因为芯片较薄而吸附力过大，导致芯片变形产生损伤的问题。所述固定箱的下方安装有连接箱，且固定箱与连接箱通过螺钉固定连接，所述连接箱的下方安装有吸头，且连接箱与吸头通过螺钉固定连接，所述吸头的内部设置有真空腔，所述真空腔内部的下方设置有吸附板，所述吸附板的下方安装有垫片，且吸附板与垫片通过胶水固定连接，所述吸附板的内部设置有气流孔，且气流孔分别贯穿吸附板和垫片并与真空腔连通。
基本信息
专利标题 ：
一种用于芯片的真空吸取器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123356355.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
CN216671595U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
唐晓玉
申请人 ：
深圳晶芯半导体封测有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区光明街道第三工业区观光路11号金万利公司厂房B栋一楼南侧101
代理机构 ：
深圳市博太联众专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
董江涛
优先权 ：
CN202123356355.9
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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