一种芯片吸取结构
授权
摘要
本实用新型提供一种芯片吸取结构，电机与减速器连接，减速器与旋转摆臂连接，旋转摆臂的顶部向远离减速器的方向朝外凸出并连接随动器，连接好的电机、减速器、旋转摆臂、随动器固定在主板的顶面，Z轴底板垂直设置在主板的端面上并在对准旋转摆臂，Z轴滑动板叠置在Z轴底板上，Z轴滑动板与Z轴底板之间设置有滑动部件，Z轴滑动板在朝向随动器的方向分别伸出滑动条、Z轴下降挡条，滑动板、Z轴下降挡条共同围成随动器的滑动空间供随动器嵌入，调节板叠置固定在Z轴滑动板远离Z轴底板的一侧，吸嘴座设置在调节板的底部，吸嘴固定在吸嘴座的底部，吸嘴通过气管与真空泵。本实用新型能够抗抖动，保证共晶芯片能够准确地安装在待焊接的位置。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片吸取结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022336424.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-19
授权号 ：
CN213340331U
授权日 ：
2021-06-01
发明人 ：
覃明鲜郭爱军赵英齐
申请人 ：
广东瑞谷光网通信股份有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇上沙社区福康路2号
代理机构 ：
东莞市华南专利商标事务所有限公司
代理人 ：
刘克宽
优先权 ：
CN202022336424.9
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/677
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2021-06-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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