一种多功能高速芯片吸取结构
授权
摘要
本实用新型涉及芯片加工技术领域，且公开了一种多功能高速芯片吸取结构，包括底座，所述底座的右侧固定安装有X直线电机，所述底座的顶部固定安装有Y直线电机，所述底座的左侧固定安装有Z直线电机，所述底座的左侧固定安装有CCD相机，所述底座左侧的正面固定安装有焊头，所述焊头的右侧固定安装有高精度编码器。该多功能高速芯片吸取结构，通过设置CCD相机、焊头和高精度编码器，CCD相机视觉识别芯片位置，底座靠XYZ三个方向的直线电机驱动，带动焊头移动到芯片并下移吸取芯片，而引线框架处安装有第二个CCD相机，根据第二个CCD相机识别的引线框架上未上芯的位置，使放置芯片，焊头高速移动且放置精度高，便于芯片快速加工生产。
基本信息
专利标题 ：
一种多功能高速芯片吸取结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122945670.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-29
授权号 ：
CN216528801U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
李小毅徐公录常皓明
申请人 ：
深圳新控半导体技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明区马田街道薯田埔社区薯田埔第三工业区蓝海帆科创园C栋102、202、302
代理机构 ：
广东中禾共赢知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
苗昂
优先权 ：
CN202122945670.9
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
