一种芯片研磨时用吸取机构

授权

摘要

本实用新型公开了一种芯片研磨时用吸取机构，包括底板、连接柱、工作台、卡槽、落料槽、进风口、吹风头、行架、电机、导向槽、导向块、落料仓、吸取口、螺纹孔、螺纹杆和轴承。在工作台的上表面开有卡槽，卡槽的形状以及深度与合格芯片的尺寸相同，可将芯片直接卡合在卡槽的内部，再使用研磨装置对芯片的背面进行研磨，以此来降低芯片的厚度，使用时较为简单；在工作台的顶端设有行架，通过电机可驱动行架顺着导向槽运动，以此来经过吹风头对工作台上表面进行吹扫，可将碎屑从落料槽吹落至落料仓的内部，再通过吸取口将研磨的碎屑排放至外界，便于对工作台的表面进行清洁。

基本信息

专利标题：

一种芯片研磨时用吸取机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921175898.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-25

授权号：

CN210434974U

授权日：

2020-05-01

发明人：

殷泽安殷志鹏

申请人：

苏州译品芯半导体有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市相城区黄埭镇春旺路12号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921175898.0

主分类号：

B08B5/02

IPC分类号：

B08B5/02 B08B5/04 H01L21/304