一种IC芯片吸取装置
授权
摘要
本实用新型涉及IC芯片吸取技术领域，具体为一种IC芯片吸取装置，包括：底座；负压装置，所述负压装置包括一多个负压开关，与多个负压开关的一端连接的外部负压机；驱动装置；吸嘴装置，所述吸嘴装置包括多个吸嘴、多个负压管；所述多个负压管的一端与对应的多个负压开关的另一端连接，所述多个负压管的另一端与对应的多个吸嘴连接。
基本信息
专利标题 ：
一种IC芯片吸取装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122964827.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-29
授权号 ：
CN216354133U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
吴志明
申请人 ：
深圳市华富芯科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田街道万科城社区新天下百瑞达大厦A座办公楼14F13A02-03房
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
谢志龙
优先权 ：
CN202122964827.2
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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