一种预防芯片表层受损的吸取装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种预防芯片表层受损的吸取装置，它包括主体，所述主体的端部设置有吸嘴，所述吸嘴的端部开设有矩形吸口，所述吸嘴内设置有锥形腔体，所述锥形腔体的底端与矩形吸口相连，所述矩形吸口的四角分别开设有垂直避让槽，所述锥形腔体的内壁上开设有多个倾斜避让槽，所述倾斜避让槽的一端与垂直避让槽相连，所述倾斜避让槽的另一端与锥形腔体的顶端相连。本实用新型提供一种预防芯片表层受损的吸取装置，通过改变传统的直接接触式吸片方式，利用角锥的方式精准设计拾取芯片，避免吸嘴直接接触芯片表面从而对其表面的隔离槽造成不同程度的损伤，预防芯片表层受损。
基本信息
专利标题 ：
一种预防芯片表层受损的吸取装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123313153.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
CN216719913U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
曹春娣
申请人 ：
常州银河世纪微电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市新北区长江北路19号
代理机构 ：
常州市科谊专利代理事务所
代理人 ：
何欢欢
优先权 ：
CN202123313153.6
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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