一种用于芯片吸取的装置

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摘要

本实用新型提供了一种用于芯片吸取的装置。所述装置包括耐高温皮囊以及依次连通的金属竿、隔热竿、连接竿、吸咀竿和吸咀，耐高温皮囊套设在金属竿上；金属竿具有中空腔体，一端为封闭结构，另一端具有连通中空腔体与外界的开口，金属竿套设有耐高温皮囊的竿段上还开设有若干个与中空腔体连通的贯穿孔。所述装置还可包括耐高温皮囊、隔热段以及依次连通的金属竿、吸咀竿和吸咀，耐高温皮囊套设在金属竿上；金属竿具有中空腔体，一端为封闭结构，另一端套设有隔热段，金属竿套设有耐高温皮囊的竿段上还开设有若干个与中空腔体连通的贯穿孔。本实用新型的有益效果可包括：通过压力变化以吸取芯片，避免了损坏芯片带来的经济浪费。

基本信息

专利标题：

一种用于芯片吸取的装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020274301.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-06

授权号：

CN211605119U

授权日：

2020-09-29

发明人：

吕万春贺勇蔡少峰邓云刚邓波陈凤甫蒲俊德杨红伟

申请人：

四川立泰电子有限公司

申请人地址：

四川省遂宁市德泉路微电子园A区

代理机构：

成都中玺知识产权代理有限公司

代理人：

安宇宏

优先权：

CN202020274301.4

主分类号：

H01L21/683

IPC分类号：

H01L21/683