一种具有翻转芯片功能的芯片吸取装置
授权
摘要
本实用新型涉及芯片生产技术领域，具体为一种具有翻转芯片功能的芯片吸取装置，包括机台，所述机台的上部固定有顶板，所述顶板的前部设置有两个旋转机构，两个旋转机构的前部分别设置有长臂和短臂，所述长臂和短臂的上端均设置有吸盘机构。本实用新型，通过吸盘机构的真空吸附作用，能够吸住芯片板，然后将芯片板从一吸盘机构转移到另一吸盘机构上，实现翻面，从而便于对芯片板的正反面加工，并且这种设计不会损坏芯片板。
基本信息
专利标题 ：
一种具有翻转芯片功能的芯片吸取装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123146465.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-15
授权号 ：
CN216624237U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
陈力颖
申请人 ：
天津力芯伟业科技有限公司
申请人地址 ：
天津市西青区西青学府工业区才智道35号海澜德大厦4号楼605-5室
代理机构 ：
天津市尚仪知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
高正方
优先权 ：
CN202123146465.2
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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