一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置，包括设置在底座顶端的底板，所述底板的顶端对称设有两个支撑板，所述底板中设有开口向上的滑槽，其中一个所述支撑板的底端固定连接有滑块，所述滑块在滑槽中滑动，所述底板的一端贯穿有螺纹孔，所述螺纹孔上螺纹连接有螺纹杆。本实用新型能够针对不同尺寸的芯片进行固定，同时在需要调整新的加工角度时，可以轻易的针对芯片进行翻转，在调整到合适的角度后，又可以对芯片的加工角度进行有效固定，避免在加工过程中因震动导致芯片自行翻转，提高芯片加工的整体精度和质量。
基本信息
专利标题 ：
一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922240861.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-14
授权号 ：
CN210692507U
授权日 ：
2020-06-05
发明人 ：
黄宏军
申请人 ：
深圳市中航工控半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽街道茶光路1089号深圳集成电路设计应用产业园509-1
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922240861.8
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/687 H01L21/50
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-06-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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