一种芯片固定翻转装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片固定翻转装置，涉及芯片封装技术领域，本实用新型的芯片固定翻转装置，包括一侧相互铰接的上料盘和下料盘，上料盘包括内设有密闭腔室的真空平台以及与所述密闭腔室连通的抽取装置，真空平台朝向下料盘的一侧表面上分布多个开口，多个开口均与密闭腔室连通，以在抽取装置的作用下在多个开口形成吸附力，芯片一一对应于多个开口设置，下料盘包括在盖合状态下与真空平台相对的摆料平台，通过上料盘与下料盘的开合以及抽取装置的启闭可将芯片在上料盘与下料盘之间转移设置。本实用新型提供的芯片固定翻转装置，能够提升产品良率且能够减少摆盘工序，从而提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片固定翻转装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122995581.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-01
授权号 ：
CN216213335U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
刘青磊杨元杰王加大朱占全
申请人 ：
深圳市时代速信科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区福保街道福保社区广兰道6号顺仓物流中心三层(深装总大厦A座3楼318-320)
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
崔熠
优先权 ：
CN202122995581.5
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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