一种芯片生产制造用翻转装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片生产制造用翻转装置，属于芯片生产技术领域，包括底座，所述底座顶部一侧固定连接有机械盒，所述机械盒表面安装有轴承A和轴承B，所述轴承A之间活动连接有从动轮，所述轴承B之间活动连接有主动轮，所述主动轮与从动轮齿合连接，其转动主动轮，使得主动轮带动从动轮转动，进而使得转轴同步转动并带动安装板的转动，在转轴转动时，固定板与移动板带动芯片转动完成对芯片的翻转，节约翻转时间，避免芯片受损，拉动移动板进而拉升弹簧，扩大移动板与固定板之间的间距，将芯片置于固定板与移动板之间，松开移动板，依靠弹簧弹力夹持并固定住芯片，通过弹簧拉伸度进而可以方便安装不同规格的芯片。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片生产制造用翻转装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921620337.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-25
授权号 ：
CN210467778U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
蔡晓丽
申请人 ：
江西齐拓芯片科技有限公司
申请人地址 ：
江西省九江市九江经济技术开发区出口加工区综合工业园3幢标准厂房
代理机构 ：
南昌金轩知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄亮亮
优先权 ：
CN201921620337.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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