一种芯片生产制造用冷却装置
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种芯片生产制造用冷却装置,属于芯片加工技术领域,包括限位框架,所述限位框架的内部设置有用于对芯片起到冷却作用的风冷机构,限位框架的内部还设置有冷却机构,冷却机构包括用于对芯片起到放置和冷却作用的放置组件、用于配合限位框架对放置组件起到高度调节作用的高度调节组件、用于配合限位框架和放置组件对风冷机构起到高度调节作用的位置调节组件;本发明结构简单,使用方便,使用时通过多结构的联动配合,使冷却装置可以对装置内放置的芯片进行高效的无死角冷却,使冷却装置对芯片的冷却效果更好,并且可以有效减少用户在冷却芯片时所耗费的时间,提升用户的加工效率。

基本信息
专利标题 :
一种芯片生产制造用冷却装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114526569A
申请号 :
CN202210160332.0
公开(公告)日 :
2022-05-24
申请日 :
2022-02-22
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
白俊春王冲程斌平家峰王晨宁
申请人 :
江苏晶曌半导体有限公司
申请人地址 :
江苏省徐州市邳州市高新技术产业开发区太湖大道西侧、富美路北侧
代理机构 :
南京乐羽知行专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
李培
优先权 :
CN202210160332.0
主分类号 :
F25D11/00
IPC分类号 :
F25D11/00  F25D17/06  F25D19/00  F25D25/02  F25B21/02  
IPC结构图谱
F
F部——机械工程;照明;加热;武器;爆破
F25
制冷或冷却;加热和制冷的联合系统;热泵系统;冰的制造或储存;气体的液化或固化
F25D
冷柜;冷藏室;冰箱;其他小类不包含的冷却或冷冻装置
F25D
冷柜;冷藏室;冰箱;其他小类不包含的冷却或冷冻装置
F25D11/00
与冷却机相关的独立可移动的设备,例如家用电冰箱
法律状态
2022-06-10 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : F25D 11/00
申请日 : 20220222
2022-05-24 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332