一种芯片生产制造用冷却装置
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种芯片生产制造用冷却装置,包括固定架,所述固定架的侧面开设有通孔,且通孔的内壁通过轴承转动连接有传动轮,所述传动轮的外表面传动连接有传动带,所述固定架的内壁固定连接有冷却箱,冷却箱的上表面和下表面均设置有条形槽,所述冷却箱的侧面设置有制冷机构,冷却箱的内壁嵌设有注气机构,所述固定架的上表面固定连接有冂型支架;本发明通过伺服电机带动放置在传动带上的芯片移动,制冷机构为冷却箱内的冷却液提供冷源,使冷却箱内的冷却液快速降温,负压风机的启动则使吸风罩从吸风罩与固定架的两侧吸风,增加空气流动,流动的气流在经过芯片表面时,对芯片进行降温冷却,从而可以边移动边冷却,节约生产时间。

基本信息
专利标题 :
一种芯片生产制造用冷却装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114551294A
申请号 :
CN202210063406.9
公开(公告)日 :
2022-05-27
申请日 :
2022-01-20
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
宋宗超
申请人 :
宋宗超
申请人地址 :
河南省南阳市市辖区高新区中关村科技产业园创新创业中心
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202210063406.9
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  H01L21/677  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-14 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20220120
2022-05-27 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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