一种芯片生产制造用冷却装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片生产制造用冷却装置，涉及芯片生产制造技术领域，包括主体，所述主体的内部开设有滑槽，所述滑槽的内部活动连接有托架，所述托架的上端下表面开设有多个凹槽，多个所述凹槽呈矩形阵列分布且内部均活动连接有滚珠，所述托架的顶端固定连接有底板，所述托架的上端内部开设有螺纹孔，所述底板的内部贯穿并活动连接有螺栓，所述螺栓的底端与螺纹孔相适配。本实用新型通过主体底端的撑板可以对电机进行支撑，通过电机可以驱动齿轮旋转，从而与齿带相适配，进而可以使托架在滑槽内部滑动，通过凹槽内部的滚珠可以使托架的滑动更加流畅，通过贯穿底板并与螺纹孔相连的螺栓可以实现拖盘与托架的连接。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片生产制造用冷却装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122526369.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-20
授权号 ：
CN216528797U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
徐敬伟
申请人 ：
徐敬伟
申请人地址 ：
北京市昌平区科技园区中兴路10号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122526369.4
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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