一种芯片生产制造用冷却装置

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本实用新型公开了一种芯片生产制造用冷却装置，包括：承装块；安装块，所述承装块的顶端设置有安装块；底座，所述承装块的底端设置有底座；冷却块，所述安装块的顶端设置有冷却块，所述冷却块的一端与承装块固定连接。该芯片生产制造用冷却装置，通过装芯块将芯片固定，电机带动转块转动，可使每个装有芯片的装芯块与伸缩气缸配合，进入冷却块内进行冷却，装置简单，易于操作，相比于单个冷却，效率更高，实用性较强。

基本信息

专利标题：

一种芯片生产制造用冷却装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020956566.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-31

授权号：

CN211929449U

授权日：

2020-11-13

发明人：

不公告发明人

申请人：

北京凯爱眼科医院管理有限公司

申请人地址：

北京市通州区新华西街60号院2号楼6层603

代理机构：

深圳灵顿知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

陶品德

优先权：

CN202020956566.2

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

法律状态

2021-08-13 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

IPC(主分类) : H01L 21/67
变更事项 : 专利权人
变更前 : 北京凯爱眼科医院管理有限公司
变更后 : 北京凯爱医疗科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 101100 北京市通州区新华西街60号院2号楼6层603
变更后 : 101100 北京市通州区新华西街60号院2号楼6层603

2020-11-13 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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