本本实用新型涉及传送装置技术领域，具体为一种用于电子芯片生产制造的传送装置，包括传送装置本体和电机，所述传送装置本体的表面固定连接有放置块，所述传送装置本体的左侧固定连接有芯片放置台，所述芯片放置台的表面开设有滑槽，所述传送装置本体的表面开设有投放口，所述传送装置本体的内部开设有限位槽。本实用新型设置有投放口和芯片放置台，绳索拉动卡合块，卡合块往限位槽内收缩从而失去对投放口内芯片的卡合，使芯片落入放置块中，从而方便芯片放置到传送带上，通过电机带动第一转动杆和第二锥形齿轮转动，第二锥形齿轮带动第一锥形齿轮和第二转动杆转动，第二转动杆带动表面的绒毛滚筒转动，从而便于为芯片除尘。