一种芯片测试机的翻转机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片测试机的翻转机构，包括底座以及测试机本体，所述底座上端固定连接有测试座，所述底座上端通过连接柱固定连接有顶板，所述顶板下端开设有圆槽，所述圆槽内壁滑动连接有圆盘，所述圆盘上安装有对测试机本体进行翻转的翻转装置。本实用新型案例通过设置圆盘、第一伸缩杆和第二伸缩杆，可以实现对测试机本体的上下、前后以及周向的翻转移动，可以使得芯片测试机与芯片之间紧密接触，便于对芯片的性能质量检测。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片测试机的翻转机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922330474.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-23
授权号 ：
CN210668282U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
苏毅超
申请人 ：
深圳市中航工控半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽街道茶光路1089号深圳集成电路设计应用产业园509-1
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922330474.3
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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