本发明公开一种光通讯芯片的测试机构，包括：基座、竖直安装于基座上的第一电机、水平滑台、转接板、第二电机和吸嘴杆，一位于第一电机下方的固定座安装于基座上，所述固定座的上方设置有夹持条、弧形齿条，此夹持条的前端与所述吸嘴杆上端夹持连接，夹持条的后端与弧形齿条通过一连杆连接，所述弧形齿条与第一电机输出轴上的齿轮啮合连接，且此弧形齿条的圆心与吸嘴杆的轴心重叠，转接板进一步包括相互垂直的竖直板和下端板，所述水平滑台和第一电机分别位于竖直板的两侧。本发明能逐渐增加吸嘴杆与光通讯芯片的接触压力，有效避免了芯片吸附失败导致的芯片损失和二次位置偏移，大大提高了对光通讯芯片一次性吸附的成功率和对角度调整的准确性。