本发明公开一种用于光通讯的激光芯片测试系统，包括可沿X方向移动的运料机构，所述运料机构包括：基座、竖直安装于基座上的第一电机、水平滑台、转接板、第二电机和吸嘴杆，所述固定座的上方设置有夹持条、弧形齿条，此夹持条的前端与所述吸嘴杆上端夹持连接，夹持条的后端与弧形齿条通过一连杆连接，所述弧形齿条与第一电机输出轴上的齿轮啮合连接，一第一弹簧两端分别连接夹持条、固定座上部各自的一侧，一第二弹簧两端分别连接夹持条、固定座上部并位于固定座相背于弧形齿条的一侧，所述第一弹簧与夹持条连接的一端高于其另一端。本发明既可以提高对待测试芯片角度进行计算、调整的精度以及在长时间高频使用后保持精度的稳定性，还可以避免对待测试芯片的损伤。