激光芯片用可靠性测试系统

授权

摘要

本实用新型公开一种激光芯片用可靠性测试系统，包括基板、载板和第一PCB，所述载板上开有芯片槽，所述第一PCB上具有芯片探针，所述基板和载板之间安装有TEC，所述基板与第一PCB之间安装有隔热板，此隔热板中开有隔热通槽；第二PCB上具有连接触点、测试触点、焊接触点和供电触点，所述第一PCB和垫板通过一固定螺丝安装在基板上，所述基板上还设有限位杆，此限位杆上套有限位弹簧，所述垫板上开有供限位杆嵌入的限位孔，此限位孔一侧的垫板上还连通开有一条形导向孔，且此条形导向孔位于垫板靠近芯片的一侧；所述焊接触点位于第二PCB底面，所述基板底面开有与焊接触点对应的焊接通孔。本实用新型其不仅能够提高温控精度，还能单次测试多个芯片，有效提高测试效率。

基本信息

专利标题：

激光芯片用可靠性测试系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920491391.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-12

授权号：

CN209894923U

授权日：

2020-01-03

发明人：

徐鹏嵩罗跃浩赵山郭孝明王化发黄建军

申请人：

苏州联讯仪器有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市苏州市高新区湘江路1508号5幢

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司

代理人：

王健

优先权：

CN201920491391.X

主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

G01R31/28 G01R1/04