本实用新型公开一种高功率激光器芯片的可靠性测试设备，所述载板上开有若干供芯片嵌入的芯片槽，所述载板上具有若干与芯片连通的导线，此若干个导线在载板一端形成一电连接头，所述连接块上开有供电连接头插入的连接口，此连接块与控制组件电连接；所述载板正下方设置有一冷却盒，此冷却盒上开有进水口和出水口，所述冷却盒内设置有与进水口、出水口贯通的冷却腔，所述进水口和出水口均通过水管与一冷却水循环箱连通，所述载板下表面还设置有一导热板，此导热板用于与冷却盒上表面接触连接。本实用新型在实现芯片批量化测试的同时，能够实时带走芯片测试产生的热量，有效控制芯片测试温度，避免温度波动影响到芯片测试的精度，并大幅提高芯片测试效率。