一种芯片测试机的翻转机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片测试机的翻转机构，包括基座、升降结构、平移结构和，所述基座顶端的一侧固定连接有升降结构，且升降结构的一侧固定连接有平移结构，所述平移结构的底端固定连接有平移基座。本实用新型通过在架体外侧壁的四周均分别设置有放置槽，增加放置槽的数量，在测试机工作时，在架体四周的放置槽内分别放入一个芯片，再通过翻转机构分别对放置槽中的芯片进行检测，以此达到缩短检测时间，提高检测效率的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片测试机的翻转机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021019909.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-05
授权号 ：
CN212845753U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
卞杰锋
申请人 ：
苏州全威电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区星海街5号星海5号创意园118室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021019909.9
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01R1/02 G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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