一种用于芯片测试的翻转结构
授权
摘要

本实用新型属于芯片测试用辅助设备领域,尤其是一种用于芯片测试的翻转结构,针对现有的芯片测试用翻转装置将芯片固定的操作步骤复杂,耗费人力,实用性较差;难以对芯片实现有效的固定,工作质量较差的问题,现提出如下方案,其包括底板,底板的顶壁上固定有垂直的支撑板,支撑板的顶部通过轴承转动连接有水平的转轴,转轴的一侧侧端固定连接有安装箱,安装箱远离转轴的侧壁上开设有矩形的活动孔,活动孔的底部活动套接有水平的矩形的第二传动板,第二传动板滑动连接在安装箱的内侧壁上,活动孔的顶部活动套接有第一传动板,本实用新型设计新颖,方便将芯片固定,节省人力,实用性较高,可对芯片实现有效的固定,工作质量较高。

基本信息
专利标题 :
一种用于芯片测试的翻转结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021286841.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-04
授权号 :
CN213517204U
授权日 :
2021-06-22
发明人 :
黄伟
申请人 :
天津方圆系统集成有限公司
申请人地址 :
天津市宝坻区钰华街123号115-70室
代理机构 :
北京化育知识产权代理有限公司
代理人 :
尹均利
优先权 :
CN202021286841.0
主分类号 :
G01R1/04
IPC分类号 :
G01R1/04  G01R31/28  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳;支承构件;端子装置
法律状态
2021-06-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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