本实用新型涉及电子芯片测试技术领域，特别涉及一种芯片测试结构，包括测试座主体、以及均匀设置在所述测试座主体的若干组测试片组件，其中，每组所述测试片组件均至少包括有第一测试片和第二测试片，所述第一测试片和第二测试片设置在所述测试座主体上，并且所述第一测试片和第二测试片相邻的外表上均涂有绝缘材料，其中，所述第一测试片和第二测试片均分别包括有测试片主体、第一接触端、以及第二接触端，所述测试片主体设于所述测试座主体上，所述第二接触端包括有一体成型的弯折部和连接部，所述连接部的端部连接有沿Z轴方向延伸的接触部。上述芯片测试结构便于第一测试片和第二测试片的安装和更换，并且与PCB板的接触也更加的稳定。