本实用新型涉及芯片翻转技术领域，尤其是一种芯片的翻转机构，包括底板，底板上安装XY轴电动滑台，XY轴电动滑台的台面上固定电动旋转滑台，电动旋转滑台的台面上固定电机，电机的输出轴带动定位块旋转，定位块上开设真空吸附孔，真空吸附孔连通真空泵，芯片吸附固定在真空吸附孔所在处，电机带动定位块和芯片实现翻转，本申请可以通过XY轴电动滑台和电动旋转滑台来调节定位块的位置以便于放置芯片，采用真空吸附的方式直接将芯片吸附固定在定位块上，固定方便且不会对芯片造成损坏。通过电机带动定位块和芯片翻转，能够通过控制电机旋转精确控制芯片的旋转角度。结构简单，操作方便，实现对芯片的自动化翻转。