一种芯片封装设备的顶针模组

授权

摘要

本实用新型公开了一种芯片封装设备的顶针模组，包括滑台、步进电机、安装座、顶杆和顶针，所述安装座安装在滑台的上端，所述步进电机固定在安装座的一侧，所述步进电机上连有偏心轴，顶杆与安装座滑动配合，顶杆的下端与偏心轴接触连接，所述顶针通过顶针夹固定在顶杆的上端，所述顶针的外部套有顶针帽，所述顶针帽与安装座密封连接，顶针帽的上端设有针孔和吸孔。利用步进电机带动偏心轴运动，来带动顶针进行上、下移动，运行稳定，保证设备长期持续的平稳运行，而且顶杆通过偏心轴带动，结构简单，容易保证顶针移动位置精确性，提高了顶针的运行精度，避免损伤芯片，解决了现有顶针模组运行精度低容易损伤芯片的问题。

基本信息

专利标题：

一种芯片封装设备的顶针模组

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922084111.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-26

授权号：

CN210489591U

授权日：

2020-05-08

发明人：

范华王新忠范军朋付凤之张学林

申请人：

山东省科学院激光研究所

申请人地址：

山东省济宁市海川路9号高新区产学研基地A3号楼B座

代理机构：

济南诚智商标专利事务所有限公司

代理人：

李怀秋

优先权：

CN201922084111.6

主分类号：

H01L21/683

IPC分类号：

H01L21/683