一种固晶顶针帽及芯片封装设备

授权

摘要

本实用新型公开了一种固晶顶针帽，包括置物台及芯片顶针；所述置物台包括放置待固晶芯片的芯片区域及多个第一吸膜孔；所述芯片顶针设置于所述芯片区域的中心；多个所述第一吸膜孔以所述芯片顶针为中心对称分布；所述第一吸膜孔设置于所述芯片区域内部。本实用新型通过将所述吸膜孔的位置限定在所述芯片区域内部，缩短了所述吸膜孔与所述芯片顶针的距离，也就缩短了所述蓝膜达到延伸极限时的伸展尺寸，进而达到了降低所述芯片顶针需要上述的高度，减小了所述待固晶芯片受到的冲击力，使芯片被顶伤漏电的情况得到改善，提高了成品的良品率。本实用新型同时还提供了一种具有上述固晶顶针帽的芯片封装设备。

基本信息

专利标题：

一种固晶顶针帽及芯片封装设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020418776.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-27

授权号：

CN211480001U

授权日：

2020-09-11

发明人：

郑达杜元宝张耀华陈复生朱小清张庆豪

申请人：

宁波升谱光电股份有限公司

申请人地址：

浙江省宁波市高新区新晖路150号

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司

代理人：

王雨

优先权：

CN202020418776.6

主分类号：

H01L21/683

IPC分类号：

H01L21/683 H01L21/687 H01L33/48