固晶吸附结构及芯片生产设备
授权
摘要
本实用新型涉及电路板生产技术领域，具体公开一种固晶吸附结构及芯片生产设备。本实用新型的固晶吸附结构包括吸附部和抵接部，吸附部具有吸附表面，吸附表面用于吸附由基板和器件组成的电路板，抵接部可抵接基板和/或安装于基板上的器件，用于对电路板进行支撑，以使基板与吸附表面相平行。本实用新型的固晶吸附结构吸附牢固，能够避免电路板的基板相对吸附表面倾斜，进而减少基板相对引线结构的表面倾斜而出现与其他部件焊接不良的后果。
基本信息
专利标题 ：
固晶吸附结构及芯片生产设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122667843.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-02
授权号 ：
CN216354128U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
陈辉官名浩
申请人 ：
杰群电子科技（东莞）有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市黄江镇裕元工业区内精成科技园A、B栋
代理机构 ：
北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄宏龙
优先权 ：
CN202122667843.5
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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