一种电子芯片加工用真空吸附设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子芯片加工用真空吸附设备，包括箱体，箱体顶端的中部固定安装有工作台，箱体顶端的两侧均固定安装有第一电动滑轨，两个第一电动滑轨的滑动端均滑动连接有两个第一滑块，两个第一滑块的定点光均固定安装有第二电动伸缩杆。本实用新型通过安装的第二电动滑轨带动第二滑块滑动，通过第二滑块滑动带动竖杆水平滑动，通过竖杆水平滑动带动吸盘水平滑动，通过步进电机带动丝杆的转动，通过丝杆的转动带动连接块在丝杆表面滑动，通过连接块滑动带动固定片在横杆上往复运动，通过第一电动伸缩杆控制固定片的升降，便于对工作台表面任意位置的电子芯片进行吸附，方便电子芯片的贴片。
基本信息
专利标题 ：
一种电子芯片加工用真空吸附设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020337106.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-17
授权号 ：
CN211238204U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
熊迎
申请人 ：
熊迎
申请人地址 ：
广东省广州市荔湾区龙津西路恩洲大巷161号407
代理机构 ：
广州文衡知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王茜
优先权 ：
CN202020337106.1
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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