一种防静电芯片真空吸附模板
授权
摘要
本实用新型公开了一种防静电芯片真空吸附模板，包括第一模具、第二模具和芯片，第一模具的上表面按压连接有第二模具，第一模具的内部粘附连接有第一防静电橡胶垫，第一防静电橡胶垫的上表面粘附连接有芯片放置块，且第一防静电橡胶垫与芯片放置块的内部均开设有相通的吸附孔，所述芯片嵌入连接在芯片放置块的内部，所述第二模具的内部粘附连接有第二防静电橡胶垫，本实用新型涉及芯片生产设备技术领域；该防静电芯片真空吸附模板采用橡胶材质的构件放置芯片，芯片在被吸附时，可以减小芯片与装置之间的间隙，从而可以提高吸附时的牢固性，同时橡胶材质柔软，可以防止对芯片造成损伤，并且本装置中的橡胶垫可以将静电导出。
基本信息
专利标题 ：
一种防静电芯片真空吸附模板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020881879.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-24
授权号 ：
CN212113663U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
俞子强严辉黄国勇
申请人 ：
苏州凡恩机械科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区甪直镇甪胜路30-8号
代理机构 ：
北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张铁兰
优先权 ：
CN202020881879.6
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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