本实用新型涉及一种超薄复杂结构芯片真空吸附工装，包括底座，所述底座的上表面开设有置料槽，所述置料槽内设有真空吸附管道，所述真空吸附管道的下端设置有两个连接头，两个所述连接头呈对称设置，且下端分别插接有左吸笔头及右吸笔头，所述左吸笔头及右吸笔头的下端均贯穿开设有通孔，所述左吸笔头及右吸笔头的下方设有芯片，所述芯片设置在置料槽的底部，通过设置有左吸笔头及右吸笔头，使用时两个吸笔头的设计，能够更加稳定的对两个固定锚点的复杂结构芯片进行拾取与贴装，同时吸笔头采用质地偏软的材质，能够更加高效的避免固定锚点区的镀金电极的表面造成破坏的问题，使该吸附工装具备了通用性，大大提高了装置的实用性。