一种新型芯片测试吸附结构

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摘要

本实用新型公开了一种新型芯片测试吸附结构，包括：基板，所述基板的中侧设有槽体，所述槽体的内部两侧设有套管，所述套管上安装有柱塞，所述柱塞的中侧设有塞板，所述柱塞的下侧连接有通气管，所述通气管安装在套管内，所述槽体上通过第一螺丝安装有盖板，本实用新型一种新型芯片测试吸附结构的优点是：结构紧凑，安装稳固，测压模块上的矩形卡爪，用于固定，支撑，保护芯片引脚；柱塞用于连通压板和基板，并起到支撑作用；柱塞头部装有吸嘴，芯片吸附固定力强。

基本信息

专利标题：

一种新型芯片测试吸附结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921191909.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-26

授权号：

CN210323278U

授权日：

2020-04-14

发明人：

王战朋刘振

申请人：

苏州易锝玛精密机械有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市工业园区唯新路59号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921191909.4

主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

G01R31/28 G01R1/04