吸附结构及芯片检测设备
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摘要

本实用新型公开了一种吸附结构及芯片检测设备,该吸附结构包括:固定部,内部中空且内侧设置有环形的气流通道,所述气流通道与外部真空装置连通;旋转轴,内部中空且可转动地设置于所述固定部内部,所述旋转轴的侧壁沿环向开设有若干通气孔,所述旋转轴的内部通过所述通气孔与所述气流通道连通;吸附组件,一端伸入所述旋转轴并与所述旋转轴连接以跟随所述旋转轴同步转动,另一端悬置于所述固定部外部以吸附工件,所述吸附组件内部的吸附气道与所述通气孔连通;导向件,套设于所述旋转轴内部的所述吸附组件上以便在跟随所述旋转轴同步转动为所述吸附组件提供导向;及限位件,设置于所述旋转轴的端部,跟随所述旋转轴转动并对所述导向件限位。

基本信息
专利标题 :
吸附结构及芯片检测设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021230093.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-29
授权号 :
CN212965037U
授权日 :
2021-04-13
发明人 :
冯利民史赛
申请人 :
苏州华兴源创科技股份有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市工业园区港田路青丘街青丘巷8号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021230093.4
主分类号 :
G01R1/04
IPC分类号 :
G01R1/04  G01R31/28  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳;支承构件;端子装置
法律状态
2021-04-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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