芯片吸附装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片吸附装置，所述芯片吸附装置包括本体，所述本体包括在其厚度方向上间隔布置的第一侧面和第二侧面，所述本体的第一侧面的外周缘设有多个间隔布置的凸台，所述凸台包括在所述本体的厚度方向上远离所述本体的第三侧面，所述凸台的第三侧面设有朝向所述本体延伸且延伸至所述本体内的导气槽，所述本体设有气体通道，所述气体通道与所述导气槽连通。本实用新型实施例的芯片吸附装置可减少压伤损坏芯片，吸附效果好，稳定性高。
基本信息
专利标题 ：
芯片吸附装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021554451.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-30
授权号 ：
CN212725266U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
葛沈浩
申请人 ：
浙江清华柔性电子技术研究院
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市南湖区亚太路906号17号楼
代理机构 ：
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王海燕
优先权 ：
CN202021554451.7
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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