半导体器件芯片台面喷腐磁力吸附局部防护装置，包括一个保护罩，在芯片台面喷腐处理时，保护罩正好盖在芯片中心需要保护的部位，保护罩与芯片一起形成一个密封面，以保证芯片上需要保护的表面部分在喷腐处理时不会受到酸液溅浸。所述的保护罩是通过磁力吸附方式吸附在芯片表面上的，保护罩的主体为导磁材料制作的盘形结构导磁体，在芯片放置的芯片座上设有磁力发生装置，在芯片台面喷射腐蚀处理加工时，保护罩受磁力发生装置的磁力吸附固定在芯片上，并遮盖在芯片中心需要保护的部位上，以防止芯片台面喷射腐蚀处理时不会有酸液溅浸到芯片中心需要保护的部位。所述的磁力吸附方式可以是永磁吸附方式或电磁吸附方式。