一种新型的集成电路芯片键合吸附装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型的集成电路芯片键合吸附装置，包括底座、壳体、吸附管体和固定结构，所述壳体位于底座的正上方，所述壳体通过螺栓与底座之间为固定连接，所述壳体的上方螺纹安装有吸附管体，所述壳体内开设有空腔，所述空腔内的底部通过支撑板固定设置有真空泵，所述真空泵的输出口贯通连接有输气管，所述吸附管体内开设有真空腔。本实用新型通过在空腔内设有真空泵，可使真空腔达到真空的状态，然后在吸附头的顶部开设有第一吸附孔和第二吸附孔，能够增加吸附的面积，从而提高了吸附效果，还能通过压缩弹簧的弹性使挤压板对芯片进行固定，从而提高了芯片的稳定性，便于使用。
基本信息
专利标题 ：
一种新型的集成电路芯片键合吸附装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920708002.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-16
授权号 ：
CN209591996U
授权日 ：
2019-11-05
发明人 ：
李锦光
申请人 ：
广东全芯半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区南山路一号中集智谷4号楼C户
代理机构 ：
深圳市兴科达知识产权代理有限公司
代理人 ：
许尤庆
优先权 ：
CN201920708002.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/683
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-11-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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